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大族数控：深耕PCB 专用设备 ，全球份额第一
公司成立于 2002 年，深耕 PCB 专用设备研发制造二十余年 ，完整覆盖研发 、生产 、销售全链条。2022 年登陆深交所、2026 年实现港股上市 ，打造 A+H 双资本平台 。经营层面成长稳健，2025 年营业收入58 亿元 ，2018-2025 年CAGR 约19%；归母净利润为8 亿元 ，2018-2025 年CAGR 约12% 。其中，钻孔类设备是公司核心基本盘（2025 年占营收72%） ，同时布局检测 、曝光 、成型等PCB 关键生产工序 ，形成一站式配套供应能力。
PCB：AI 驱动高端PCB 扩产，PCB 设备量价齐升北美四大云厂商持续加码资本开支 ，2025 年合计Capex 约3560 亿美元 ，2026 年预计达7200-7450 亿美元，此举将推动AI 服务器、高速交换机与加速卡出货量提升及规格升级，进而对HDI 、任意层互连板等高阶PCB 提出更高性能要求 。
据全球电子协会 、Prismark 和沙利文数据 ，2025 年全球AI PCB 规模约86 亿美元 ，同比增长43%，预计2029 年达150 亿美元 ，2025-2029 年CAGR 达15% 。
AI 服务器对PCB 提出高频高速、高散热 、高布线密度要求 ，带动PCB 生产端对激光微孔钻孔（CO?/UV/超快激光）与直写LDI 等高价值量核心工艺设备的需求，驱动设备市场呈现“量价齐升 ”。2024 年全球PCB 设备规模为71 亿美元 ，预计2029 年为108 亿美元 ，CAGR 为9%，加速扩容 。
竞争格局方面 ，因涉及工艺繁杂 、全球PCB 设备行业较为分散 ，按2024 年收入计，前五大厂商合计份额约20.9% ，大族以6.5%的市占率位居全球第一 。
公司：PCB 设备龙头 ，钻孔性能领先，从1 到N 打开空间1）行业地位：公司是PCB 设备龙头，2024 年全球市占率6.5% ，位列第一；钻孔环节尤其突出 ，2025 年机械钻孔全球市占率超过50%。
2）钻孔性能领先，产品结构持续升级：公司钻孔设备实现机械、多品类激光全技术路线覆盖 ，机械钻孔凭借3D 背钻、钻测一体技术 ，完成AI 服务器PCB 认证并实现批量量产；超快激光以冷加工工艺突破高频高速板材加工瓶颈，适配M9 板材 、高速光模块等高端场景 ，为下游提供成套钻孔工艺解决方案 。高价值量设备持续放量 ，驱动钻孔业务量价齐升 。
3）平台布局打开空间：公司以钻孔设备为基本盘，逐步向LDI 曝光 、检测、成型等多工序协同拓展。公司客户覆盖Prismark 全球PCB 百强榜80%以上企业 ，深度绑定胜宏科技 、深南电路等头部PCB 厂商 ，客户认证壁垒深厚，为新设备导入提供天然渠道。
