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【央视新闻客户端】
核心要点
存储行业素有盛衰循环周期，但 SK 海力士依然启动全球规模最大的存储晶圆厂扩建计划 ，豪掷 7200 亿美元加码产能 。成为首家获准实地拍摄探访龙仁产业集群的媒体 ，该园区首座工厂将于明年 2 月投产 。 韩国总统敦促 SK 海力士与头号竞争对手三星快速扩充存储产能；配套国家级产业规划包含至少 220 亿美元芯片扶持方案。 SK 海力士 7 月登陆纳斯达克，创下外国企业在美国市场最大规模 IPO 融资纪录 。
韩国多山地貌，大型基建项目推进难度极高 。但这家全球领先高带宽内存厂商计划投入 7200 亿美元 ，打造号称全球规模最大的存储芯片工厂集群。
过去一年 ，SK 海力士市值暴涨超 5 倍，现已突破 1 万亿美元 。公司大举押注：人工智能催生的海量需求具备长期持续性 。产能紧缺推动芯片价格持续走高 ，正在改写存储行业传统 “兴衰循环 ” 格局；英伟达等 AI 芯片巨头不惜承担更高风险 ，争抢锁定稳定供货。
市场研究机构 Counterpoint 数据显示，一季度 SK 海力士占据高带宽内存 HBM 市场 58% 份额；韩国同行三星 、美国美光各占 21%。
为筹措这项宏大的扩建计划资金 ，主营韩交所上市的 SK 海力士 ，7 月于纳斯达克挂牌募资 265 亿美元，创下外国企业赴美上市融资规模新高 。
不过对于新晋美股投资者而言 ，近一个月行情承压 。自 7 月 14 日触及近 195 美元高点后 ，该股美股上市份额累计回落约 21%，周三收盘报 154.41 美元。股价回调 ，恰逢 AI 板块整体剧烈震荡 、芯片股普跌；而韩国股市近半数市值由 SK 海力士与三星两家企业决定 。
但上述波动不会阻碍 SK 海力士推进这项历史性扩产计划 。韩国总统李在明 6 月公布国家级产业蓝图 ，规划五年内本国存储芯片产能实现翻倍，三星多个超级晶圆厂建设也包含在内。
2026 年 7 月 21 日，韩国龙仁市 ，SK 海力士 HBM 设计负责人朴明宰带领 记者凯蒂?塔拉索夫参观在建龙仁产业集群 。
上获得独家探访权限 ，成为首家获准摄制龙仁产业集群的媒体；同时实地走访清州存储无尘车间，当地同样正在推进大规模基础设施建设 。
“形势如同一场争夺战”
对比美国芯片工厂与本次探访的 SK 海力士三大园区 ，最直观差异在于建筑高度。龙仁集群首座晶圆厂主体结构已完成近半 ，建筑高度相当于一栋 50 层住宅楼 。厂区内将建设 6 间跨楼层连通的无尘室；不同于台积电、英特尔在美国亚利桑那新建工厂横向平铺单层布局 。
HBM 由通用 DRAM 堆叠制成，具备超高带宽 ，能够高速调取数据 ，支撑 AI 处理器运算。大批量生产 HBM 会消耗巨量 DRAM 产能，挤压消费电子芯片供给 。AI 巨头签下数年周期长期供货合约 ，彻底打破以往存储芯片低毛利 、短期订单的行业惯例 。
SK 海力士控股股东 SK 集团会长崔泰源在首尔接受采访时表示：“现在形势如同一场争夺战。所有企业都在抢购存储芯片；没有存储芯片 ，它们就无法生产 AI 算力设备与 AI 芯片。”
崔泰源坦言：“芯片价格上涨速度过快，希望本轮大规模扩产能够改善供需 。我们正全力以赴推进产能建设 。 ”
2026 年 7 月 22 日 ，首尔 SK 集团总部 ，SK 集团会长崔泰源向记者展示 HBM4 芯片。
SK 海力士 7 月披露，已和多家核心客户签署十份长期供货协议 。英伟达与 SK 集团达成总额 5000 亿美元合作，锁定稳定 HBM 供给 、联合开发下一代存储产品 ，并计划 2027 年前依托 SK 电讯共建新建数据中心 。
崔泰源向记者展示一片晶圆 ，上面留有英伟达 CEO 黄仁勋的留言：请增产更多芯片。他表示会定期会见微软纳德拉、谷歌皮查伊 、Meta 扎克伯格等科技巨头高管 。近数月，黄仁勋与 AMD CEO 苏姿丰相继到访韩国 ，洽谈存储芯片合作 。
Counterpoint 研究总监黄敏硕提到 ，当前 SK 海力士 、三星各大存储工厂周边酒店全部订满。 “几乎所有大型科技企业高管都奔赴韩国洽谈供货合约 。 ”
SK 海力士在中国设有三座存储工厂，但受美国出口管制约束 ，无法在华销售先进 HBM 产品 。中国本土 AI 所需高端存储产业正在崛起 ，长鑫存储近期登陆上海资本市场，上市表现火爆。
黄敏硕评价：“这是一场竞赛 ，如今我们的竞争对手就是中国 。这场竞争的风险 ，远超全球其他任何赛道 。”
韩国总统李在明正督促本土晶圆厂加快建设；与此同时，美国也全力冲刺扩充芯片产能。
SK 海力士巨型龙仁产业集群四座晶圆厂中的首座厂房初具规模。
全球竞速：建造更大、更强的存储产能
美光计划投入 500 亿美元 ，在美国爱达荷州博伊西新建两座大型存储晶圆厂 ，首座工厂预计 2027 年启动晶圆生产；同时在纽约州克莱市投资 1000 亿美元打造产业园区，最多落地四座工厂 。
SK 海力士也在布局首座美国工厂，项目预计 2028 年完工 。这座坐落于印第安纳州西拉斐特、投资 40 亿美元的工厂定位先进封装基地 ，负责存储芯片堆叠与线路互联 ，并不开展晶圆前道制造。
除印第安纳项目外，SK 海力士现有海外产能全部落地中国 。
